技术编号:7721575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及通信领域,尤其涉及一种兼容处理方法、装置和系统。 背景技术随着通信业务的不断丰富,接入设备对带宽的要求越来越高,接入端口的密度也 越来越大。高密度可插拔模块的出现,可以有效解决业务的高密度接入。接入设备中现有的电路板通常应用的高密度可插拔模块为具有双通道传输功能 的双通道可插拔模块。对于双通道可插拔模块来说,电路板可以使用两对串行接口进行业 务传输,从而增加业务的带宽。而对于不需要较宽带宽的场景,现有的电路板也可以应用单 通道可插拔模块进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。