技术编号:7725189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型具体涉及一种微型麦克风与电子产品安装基板结合稳定的安装结构。背景技术随着便携式笔记本、手机等便携式消费类产品的市场发展,大量的微型麦克风尤 其是自动贴片的SMD微型麦克风得到广泛的应用。微型SMD麦克风一般通过与笔记本、手 机等便携式消费类电子产品的主电路板通过SMD焊接等工艺电结合在一起,其结构如图12 所示微型麦克风,包括外壳1和线路板2,外壳1为一端开口的盆状结构,包括由开口边缘 向内弯折形成的弯折部11和设置在底部的声孔12 ;所述线路板...
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