技术编号：7749192
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子，尤其涉及一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备。背景技术很多电子设备(或称终端)都具有声学模组，声学模组包括扬声器、前音腔、后音腔以及用于将扬声器和电子设备的主板(印刷电路板(PCB))进行电气连接的连接结构。为了保证良好的音响效果，声学模组在结构上不仅对扬声器的前、后音腔的空间有着较高的要求，并且对后音腔的密闭性也有较高的要求。目前的电子设备是在满足上述要求的基础上来设计扬声器和主板之间的连接。此外，在这些电子设备具有天线时，通常...
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