技术编号：7759113
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅微电容传声器领域，特别涉及。背景技术 硅微电容传声器由形成硅微电容的硅芯片部分和外围电路部分组成，其中硅芯片部分由硅基片及其上的穿孔(声学孔)背板、空气隙、隔离层、振动膜、金属膜及金属电极组成。通常的硅微电容传声器由于受制作方式的限制，一般空气隙、隔离层、振动膜均为方形的，如Micro Electro Mechanical Systems(MEMS)，1998 IEEE11th International Workshop p580-585，由...
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