技术编号:7764796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体工艺处理技术,特别是涉及一种工艺数据的传送方法、装置及系统。背景技术在硅片刻蚀等半导体生产领域中,工艺控制的软件架构包括上层软件和设备端控制软件(也称下层软件)两层上层软件包括工厂软件、先进工艺控制(APC,Advanced Process Control)软件等,其运行在相应的上位机中;设备端控制软件运行在不同的设备端上,负责对硅片的刻蚀工艺进行控制、记录工艺过程中的数据参数、以及将所记录的数据参数传送给上层软件。设备端采集工艺处理过程中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。