技术编号:7770259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种适合于恶劣环境的MEMS传声器系统。系统使用集成电路封装。第一固体金属盖覆盖陶瓷封装基座的一个面,面包括腔,从而形成声室。封装基座包括贯穿基座的相对面的孔,孔用于接收声频信号至声室中。MEMS传声器在声室内被固定至孔附近。过滤器覆盖封装基座的相对面中的孔径开口,以防止污染物进入声室。第二金属盖将基座的相对面围起来,并且将过滤器附接至基座的该面。盖通过通孔电连接,以形成射频干扰屏蔽。陶瓷基座材料与硅传声器材料热匹配,从而实现了在扩展的温度范围上的操作。专...
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