技术编号：7780581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种集成麦克风结构的一个实施例。集成麦克风结构包括图案化为第一板的第一硅衬底；形成在第一硅衬底的一侧面上的氧化硅层；第二硅衬底以及膜件，其中，第二硅衬底通过氧化硅层接合至第一衬底，从而使氧化硅层夹在第一和第二硅衬底之间，膜件固定在氧化硅层上且设置在第一和第二硅衬底之间，其中，第一板和膜件被配置为形成电容麦克风。本发明还公开了。专利说明[0001]本专利要求于2013年3月14日提交的美国专利申请第61/784，880号的优先权，其全部内容结合于此...
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