技术编号:7781399
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式涉及传声器设备及用于封装其的方法。背景技术通常,相对小尺寸的声换能器部件配置成在例如印制电路板的载体板上表面安装,以便在声换能器部件与位于该载体板上的电子电路系统之间建立电接触。声换能器部件具有声音端口,一般是以孔的形式,用于允许在该部件外部与位于该声换能器部件内部的声换能器之间的声压通过。传统上,声音端口是作为顶部端口或者底部端口提供的。在顶部端口配置中,换能器部件或者封装具有位于与载体板相邻的底部表面上的电极或者焊料焊盘,并且声音端口 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。