技术编号:7782044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板(10)的表面(上表面)设置有具有大于摄像元件(15)的厚度的深度的凹部(CP),摄像元件(15)以其表面(上表面)与部件内置基板(10)的表面(上表面)之间存在间隙(GA)的方式安装于凹部(CP)的底面(CPa),并且摄像元件(15)的连接焊盘(15b)通过在空隙(GA)中经过的键合丝(BW)与设置于部件内置基板(10)的表面(上表面)的导体焊盘(12d)连接。专利说明摄像机组件[0...
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