技术编号:7784043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种半导体集成器件组件(40),其设想封装(42),限定内部空间(45);第一裸片(51),包括半导体材料;以及第二裸片(52),与所述第一裸片(51)不同,也包括半导体材料;所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a;44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a;44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠,使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置...
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