技术编号:7786941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于一种摄影模组,特别是有关于一种包含有以覆晶薄膜封装制成的影像感测半导体组件的薄型摄影模组。背景技术目前摄影模组的运用领域相当广泛,如数位相机、影像电话、手机系统及视讯会议等等,其是将一影像感测半导体晶片(其中一种常见的晶片为互补式金属氧化半导体,CMOS)封装于光学装置内,以感测撷取光学影像讯号,并将光学影像讯号转换成电子讯号传递至电路基板,使光学影像讯号可加以辨识、处理或储存。台湾专利公报公告第492593号《CCD及CMOS影像撷取模组...
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