技术编号：7800007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种MEMS麦克风芯片的切割方法，该芯片包括具有贯穿孔的衬底以及设置在所述贯穿孔上方、由振动膜和背电极构成的平行板电容器。该切割方法包括在所述衬底下方贴附下层膜；在所述振动膜上方以一定间隔设置上层膜，所述上层膜为UV膜；通过水刀切割MEMS麦克风晶圆以分离多个所述MEMS麦克风芯片；以及通过紫外线照射去除所述上层膜。本发明能够避免麦克风芯片在切割过程中受到污染。专利说明一种MEMS麦克风芯片切割方法[0001]本发明涉及MEMS麦克风封装，特别...
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