技术编号:78015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域[0001]本发明属于发光器件的制造领域,涉及。背景技术[0002]发光二极管(LED)光源具有高效率、长寿命、不含Hg等有害物质的优点。随着LED技术的迅猛发展,LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升,使得LED的应用领域越来越广泛,从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明,均纷纷使用或更换成LED作为光源。[0003]倒装焊结构是LED发光器件的其中一种封装结构,其是以倒装方式将LED芯片倒装焊接在衬底上,其相对于传统的通过金线使LED芯片与衬底的电极电连接的封装结构具有更高的可靠性及更好的散热性能,且还...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。