技术编号：7807516
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种超薄手机，包括壳体组件，所述壳体组件内部设置有音腔、主板以及SIM卡座，所述音腔、主板以及SIM卡座在所述壳体组件内部沿其长度方向依次设置，且所述音腔与所述主板以及所述主板与所述SIM卡座在厚度方向上均不发生重叠；将扬声器、音腔设置在手机顶部、主板设置在手机中部、SIM卡座设置在手机底部且三者之间在厚度方向上不叠加，能够减小手机整机的厚度；主板采用单面C型PCB板避免电池与主板重叠减少该位置的厚度；采用五金边框、高强度中框以及支撑板相结合的方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。