技术编号：7815529
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种手机主板结构，包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与的第二主板，所述第一主板与所述第二主板之间通信连接，所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙，所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部；该手机主板结构能够防止主板随手机变形而变形，减少主板失效，采用该手机主板结构的手机具有更好的抗机械冲击以及抗压性能，产品稳定性更强、具有更长的使用寿命。专利说明手机主板结构及手机 [0001]本发明涉及移动通讯设备，尤其涉及一种手机主...
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