技术编号：7818159
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于移动终端及其零配件，公开了一种。陶瓷移动终端壳体包括分体部和陶瓷主体部，陶瓷主体部具有安装通孔，分体部连接于安装通孔处且凸出于主体部的表面，分体部与陶瓷主体部之间具有倒扣结构或/和卡扣结构。移动终端具有上述的陶瓷移动终端壳体。移动终端陶瓷壳体的制造方法用于制造上述移动终端陶瓷壳体。本发明所提供的种，其壳体中的分体部可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，利用陶瓷的拆分组装结构，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，产品易于生产...
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