技术编号:7827099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种声控语音智能手机,包括手机外壳及封装在手机中的电子系统,所述电子系统包括射频通信模块、主控制芯片、语音处理芯片及配件单元,所述语音处理模块及主控制芯片共享射频通信模块及配件单元,所述语音处理模块由低功耗处理器单元、语音接收处理单元及语音反馈处理单元组成,协同麦克风及扬声器,可独立完成语音的编解码解析及反馈处理。本实用新型使用低功耗的独立处理器芯片进行语音处理,在手机待机过程中也能保持唤醒,进行语音声控接收和处理,并且具有低功耗特性,实用性大大增强。专利说明一种声控语音智能手机 技术领域...
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