技术编号:7827304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供一种微型化射频线性放大设备及基站,微型化射频线性放大设备包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板,数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB板的一面,数字电路PCB板和射频电路PCB板的另一面涂刷有用于烧结的锡膏层,数字电路PCB板和射频电路PCB板通过烧结使用的锡膏层采用烧结技术固定与安装底座,无需螺钉固定,简化了设备结构,便于实现微型化,另整板烧结技术,能很好解决设备散热问题,能够确保微型化射频线性放大设备在工作过程中能良好散热,确保其良好的工作性能和安...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。