技术编号：7827319
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种智能手机及其主板组件，该主板组件包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其中主PCB板上设置有第一开口槽、第二开口槽和第三开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro-SIM卡+T-flash卡或者双Micro-SIM卡的二合一卡座，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头；由于在主PCB板上采用了三个开口槽，破板安装厚度较厚的并排式二合一卡座、耳机座和后置摄像头，由此以较低的成本减薄了主PCB板的厚度，且支持独立的T-...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。