技术编号：7827717
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种多功能传感器，包括外部封装结构，设置于封装结构内的压力传感器芯片、麦克风芯片，对应所述压力传感器芯片和麦克风芯片的两个集成电路芯片，以及连通所述多功能传感器内外部的透气孔；所述压力传感器芯片和所述麦克风芯片至少有一个与其对应的集成电路芯片一体设置。本实用新型多功能传感器减少了传感器内部芯片数量，具有小型化程度高，制造工艺简单，可靠性高的优点。专利说明 技术领域 [0001] 本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种小型化程度高，制造工艺简单可靠性 高的多功能传感器。 多功能传感器 背...
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