技术编号：7830966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供一种增大后腔的硅电容麦克风，包括基板和外壳，外壳罩设于基板形成封装结构；外壳上设置有声孔，封装结构内部设置有电气连接线、集成电路和带声腔的微机械的敏感结构，以及一个增大后腔的专用结构和支撑结构，其中，专用结构为一个中空壳状结构，其底面为全开口，专用结构固定在基板上，其中空的内部空间与基板之间形成单连通空间；专用结构表面包括平坦部和第一凸起部、第二凸起部，平坦部设置有与敏感结构的声腔相连的孔，使单连通空间与敏感结构的声腔共同构成麦克风的后腔；支撑结构设在专用结构内部或专用结构的平坦部与基板之间。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。