技术编号:7832349
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型揭示了一种手机及其分体式接触片连接器,所述分体式接触片连接器分别连接手机的天线及手机的主板;所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片;贴片底座的底面设置于主板上,和主板连通,侧面有扣合凹槽;所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台,扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内;扣合弹片上设有弹性接触点,弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触;所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面,无需给扣合弹片提供活动空间,机壳和主板零间隙。本实用新型提出的手机及其分体式接触片连接器,可方便自动...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。