技术编号：7833190
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种指纹检测组件及指纹识别模组。本实用新型中，将指纹检测芯片和金属圈焊接在印制电路板上，并且将指纹检测芯片内嵌在金属圈内，而保护层覆盖于指纹检测芯片和金属圈之上。由于将作为信号发射和检测装置的金属圈内嵌于保护层内部，使得金属圈与指纹检测芯片之间的连接在保护层内部实现，从而使得两者之间的信号连接更稳定；还可使整个指纹识别模组不再限制是否存在BEZEL，BEZEL材料不再受到良好导电材料的限制，使得模组在结构设计上更灵活；并且，省去了现有技术中在模组组装阶段的引线...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。