技术编号:7836100
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品的散热技术领域,特别涉及一种电子产品及其散热装置。背景技术在电子产品中,对于功耗较大芯片须进行散热设计,一些电子产品由于成本,使用环境以及本身结构要求限制,必须采用无散热风扇的被动式散热。在被动式散热中,有时不采用肋片式散热器,而是通过导热材料填充于需要散热的热源和设备外壳之间,将热量导入设备外壳之上,外壳通过对流以及热辐射将热源热量传递到大气之中。如图1和图2所示,在采用设备外壳散热的现有技术中,PCB (Printed Circuit Board,印制电路)板1上的热源器件2 (例...
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