技术编号：7844209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及具有按键的手机等移动终端领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机及其麦克风的声音传导结构。背景技术现有手机接受音源的主要途径都是通过在壳料上开设一个直径为Imm左右的麦克风(MIC)孔，并在壳料与麦克风之间通过泡棉或者硅胶套密封灰尘。有一些手机机型会将麦克风孔开设在手机主面侧边或者开设在手机主底的侧面，使得麦克风孔不易被发现，对手机外观的影响也较小。通常这类机型的手机都会采用导线 连接麦克风元器件与手机主板，或者设计专门的导音通道。但是，更多的情况下，麦克风元器件直接焊接在手机主板的正面，且在手...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。