技术编号：7844605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本 实用新型涉及ー种手机及其键盘结构的改迸，尤其涉及的是ー种具有超薄键盘结构的手机装置及其键盘结构改迸。背景技术随着用户对手机尺寸的要求越来越小、薄，在结构设计中手机的各个部件的尺寸要求也越来越小和薄。现有技术手机P+R按键结构，如图I所示，通常由PC材质的键帽110、支架120和RUBBER部件(橡胶垫)130装配叠加在一起，以实现键盘的基本功能，这样的结构使键盘厚度达到I. 7mm以上，其厚度比较厚，很难做到符合目前发展趋势要求的超薄键盘结构，而且按键的手感也较难控制。因此，现有技术还有待于改进和发展。...
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