固体摄像元件和摄像装置的制作方法技术资料下载

技术编号:7847438

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技术领域本发明涉及固体摄像元件的彩色化技术。背景技术近年来,对于使用(XD、CMOS等固体摄像元件(以下,有时称为“摄像元件”)的数码相机或数字摄像机的高功能化、高性能化,令人瞠目结舌。伴随着半导体制造技术的急速发展,固体摄像元件中的像素结构的微细化进一步得到提高。其结果,可实现固体摄像元件的像素及驱动电路的高集成化。因此,经历短短几年,摄像元件的像素数从100万像素左右显著增加至1000万像素以上。而另一方面,随着摄像元件的多像素化,由于1个像素接受的光的量(光量)下降,因此引起了照相机灵敏度下降这一问题。另外,...
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