技术编号：7850518
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景随着较小且较快电路形式中半导体技术的进步，可在单个半导体管芯中实现一个或多个组件。一种类型的管芯是其中存在多个代理的所谓芯片上系统(Soc)，其可被用于处理数据并执行其他操作。这些代理之间的互连性是通过芯片上网络来达成的，该芯片上网络可基于包括分组路由网络、总线、环等等的各种方法。然而，这些办法可能具有关于设计复杂度、受限可缩放性、或面积/功率效率的问题。此外，已知互连中的一些可能展现待解决的复杂死锁/竞争问题。 给定由于业务量考虑因素、等待时间等等，在代理之间的传输机制中存在多个分组，因此大多数实现包括一些类...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。