技术编号:7857997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及使用SIM卡的移动通信终端领域,尤其涉及的是一种厚度超薄的SIM卡座堆叠结构及其手机。背景技术以手机为例,现有的手机为了将厚度做薄,往往需要将电池贴住PCB板,由此电池就占用了 PCB板背面的大部分空间,像屏蔽罩等不用拆装的器件可以摆放在PCB板的正面(即朝向LCD的一面),而像需要插拔SIM卡的器件就只能摆放在PCB板的背面(即朝向电池的一面),若将SM卡座摆放在PCB板的正面,则无法实现插拔卡功能,由此造成PCB板的 正面空间产生多余,出现利用率不高的问题,而PCB板的背面则空间紧张,可用面积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。