技术编号:7867212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及摄像模组结构技术,具体涉及一种摄像模组底座。背景技术随着技术的发展,各种电子产品的外观体积逐渐向小型化发展,以方便人们携带使用。摄像模组常被安装在各类电子产品中,因此,设计出超薄的摄像模能够提升电子产品的市场竞争力,适应电子产品小型化的趋势。现有技术中,在摄像模组的板上芯片封装(COB, chip On board)技术中,一般采 用软性线路板(FPC,Flexible Printed Circuit)或者印制电路板(PCB,Printed CircuitBoard)等线路板。图I为现有技术中其中...
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