技术编号：7886078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种通信介质。背景技术已经提出了二维通信，其中利用片状天线执行通信和电力供给。在这种片状天线中，例如如同专利文献I和2中公开的信号传输系统一样，布置两个片导体部以使得彼此相向，并在这两个片导体部之间填充电介质。片导体部之一的一部分(除了其边缘)形成由导体组成的格栅。通过连接用于发送和接收电磁波的专用耦合器，实现通信和电力供给。传播通过片导体部的电磁波的特性由片阻抗表征。[现有文献][专利文献][专利文献I]未审日本专利申请，第一公开N0.2007-281678[专利文献2]日本专利公开N0.453...
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