技术编号:7887595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及移动终端设备领域,尤其涉及一种高散热性能的移动终端。技术背景现有移动终端如图1所示,移动终端150内设有PCB板100,该PCB板100上设有若干芯片130,芯片130外围设有屏蔽盖120,屏蔽盖120内还有与芯片130匹配的电路元件140。所述芯片130在工作过程中必然产生热量,其热量的散发主要是依靠辐射散热,而辐射的热传递效率比较低,所以这种热量会导致芯片130温度上升。而各芯片的工作都有一定的温度范围要求,当温度超出其工作温度范围,会导致芯片效率降低、输出功率不准、 烧毁等异常现象。针对此问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。