技术编号：7905587
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及MEMS(微机电系统)麦克风封装，它至少包括一微机械的麦克风结构元件，其具有至少一个构造在结构元件正面中的、在声学上灵敏的隔膜；一用于保护该隔膜的罩形晶片；以及用于麦克风结构元件的电触点接通的器件。背景技术集成电路和MEMS结构元件也为了继续使用而设有封装或者设有壳体，这被称为第一级封装或者也仅称为封装。该封装有利于芯片的机械保护并且简化了芯片的例如在印制电路板上的装配。此外，封装必须能够在装配的范围中实现芯片的简单的电触点接通，例如通过钎焊。此外在麦克风结构元件的封装中必须构造一个声音进入开口。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。