技术编号：7905775
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及硅电容式传声器，更具体地是关于具有附加背腔的硅电容式传声O背景技术通常，广泛用于移动通信终端或音响等的电容式传声器包括偏置电压元件；形 成随音压(sound pressure)而变化的电容器(C)的膜片/支撑板；以及，用于缓冲输出信 号的场效应晶体管(JFET)。这种传统方式形成的电容式传声器以如下方式制造在一个 外壳内依次插入振动板、垫片、绝缘环、支撑板、导电环之后，最后安装已组装有电路元件的 PCB后，将外壳的末端向PCB侧弯曲而完成装配体。另一面，最近作为为实现微装置的集成化而使用的技术...
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