技术编号：7922599
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及集成电路领域，更确切地说，涉及三维存储器的设计。背景技术三维集成电路(简称为3D-IC)将一个或多个三维集成电路层(简称为3D-IC层)在垂 直于村底的方向上相互叠置在衬底上。3D-IC可以具有多种功能，如模拟功能、数字功能、 存储器功能等。由于存储器具有纠错能力，它能容忍较大的缺陷密度；且其功耗低，不存在 散热问题，故存储器尤其适合于三维集成.三维存储器(3-dimensional memory,简称为3D-M)将一个或多个存储层在垂直于衬底 的方向上相互叠置在衬底电路上。如图1A所示，3D-M...
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