技术编号：7928957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及微机电麦克风芯片领域，尤其是一种在原本的背腔空间之外，另外再扩增设置一连通的背腔空间的微机电麦克风芯片。背景技术近年来随着半导体技术的迅速发展，电子产品愈来愈能朝向微型化及薄型化来设计；在电声领域的产品当中，用来将声波转换为电子讯号的麦克风在与半导体技术结合过程上发展最为快速，目前市面上可见的许多电子产品中皆已组配有微机电(MEMQ麦克风， 其与现有较为广泛使用的驻极体麦克风(ECM)相较之下，具备有更强的耐热、抗振与防射频干扰的性能，也因为具有较佳的耐热性能，因此微机电麦克风可采用全自动表面贴装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。