技术编号：7934504
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种麦克风，尤其是涉及一种具有新型封装结构的硅电容 麦克风。 背景技术近年来，随着手机、笔记本等电子产品体积不断减小、性能越来越高，也 要求配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性提高。在这种背景下，作为重要零件之一的麦克风产品也推出了很多的新型产品，利用MEMS (微机电系 统)工艺技术生产的硅电容麦克风为其中的代表产品。而硅电容麦克风中的关 键技术为封装设计，而且封装所占用的成本比例较高，所以，最近也出现了很 多关于硅电容麦克风封装技术的专利。公开号为US20020102004的美国专利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。