技术编号：7945961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种硅麦克风芯片，发明还涉及该芯片的制作方法。(二) 背景技术现有的电容式硅麦克风芯片结构，其振膜存在较大的残余应力，残余应力 对硅麦克风芯片的性能有较大影响，大的残余应力能大幅度降低麦克风芯片的 灵敏度，压应力还能减小麦克风芯片的耐压能力，严重时能使得麦克风无法正 常工作，现有的去除残余应力的工艺 一是通过附加工艺，入退火的方式，这 种方式对工艺的控制要求极高，重复性不是很好；另外一种是通过结构调整， 如制作自由膜或纹膜结构，但这种结构的制作会导致工艺复杂度的增加，可能 需要添加多步工艺，来控制...
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