技术编号：7947977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及微电子装置及微电子装置封装方法。本发明的多个方面涉及用于保护图像传感器的覆盖物，以及响应于可见光谱或其他光谱辐射的微电子成像单元的晶片级封装方法。背景技术 微电子成像器应用于数码相机、具有图片功能的无线装置以及许多其他用途。蜂窝电话和个人数字助理(PDA)例如结合了微电子成像器以捕捉和发送图片。由于微电子成像器尺寸越来越小且所产生图像的像素数目越来越高，其增长速率一直稳定上升。微电子成像器包含使用电荷耦合器件(CCD)系统、互补金属氧化物半导体(CMOS)系统或其他系统的图像传感器。CCD图像传感...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。