技术编号：7948725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及具有电子元件如芯片的音频处理设备，电子元件已被封装。这样的封装是普遍的且用于保护敏感元件免于曝露于光及其它环境。封装通常使用注模工艺完成，其中芯片和PCB衬底被封在模中及封装材料被注入电子元件周围的模腔中并被使得在封闭的模中凝固，其后，从模腔中移出具有固态封装材料的电子元件。其它注模封装的方法也是已知的，如将材料分布在电子元件之上及其周围，随后使材料固化。背景技术 在小尺寸非常重要的音频设备如助听器和头戴式耳机中，希望PCB保持尽可能的小。同样，封装应占尽可能小的体积。为使PCB的体积最小，用于另...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。