技术编号：7965474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种材料处理系统，具体地说，本发明涉及一种在材料处理系统中所使用的点对点通讯方案，提供内部噪音免疫数据通讯。背景技术 材料处理，例如通过利用等离子体的等离子沉积和溅射已经众所周知多年了。这些处理通常要求生成与等离子体腔耦合的RF或高压DC功率信号。生成功率信号通常需要斩波和整流相对高的电压例如270伏DC。斩波和整流过程生成寄生的乱真的电场和磁场，所述电场和磁场与附近的电路耦合，导致相对高的电噪音环境。与电路耦合的寄生的乱真的场导致信号质量恶化，引起可能的数据不纯。由于高速通讯所需的相对低的信号振...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。