微机电麦克风封装结构与封装方法技术资料下载

技术编号:7966512

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技术领域本发明涉及一种,尤其涉及一种可使微机电 麦克风达到縮小体积与尺寸的封装结构与封装方法。背景技术美国专利号第6,781,231号的"具有环保和防干扰屏蔽的微机电系统封装"专 利案,其揭示的封装结构有一基板,于基板上焊设有一呈杯状的盖体,该盖体是由 外杯体与内杯体组合而成,以形成电磁波的屏障。而其缺点在于,其盖体周侧形成 有环形侧壁由此形成容室,如此造成整体封装体积过大的缺点,无法达到轻薄化的 要求。有鉴于上述现有技术结构的缺点,本发明提出一种微机电麦克风封装结构与方 法,其可克服上述现有技术结构的所有缺点。发...
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