技术编号：7972658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电容传声器，更具体地涉及一种用于通过将电容传声器的壳体与PCB接合来封装该传声器的方法，以及一种通过该方法封装的电容传声器。背景技术 通常，已广泛用于移动设备或音频设备的电容传声器由偏压元件、用于形成根据声压变化的电容器的一对膜片和背板、以及用于缓冲输出信号的JFET构成。该典型电容传声器由一组件构成，该组件通过将膜片、隔环、绝缘环、背板、以及导电环顺序插入壳体中，然后在插入安装有电路部件的PCB后将壳体端部朝PCB侧弯曲而一体组装成。同时，近来已经引入使用微加工技术的半导体制造技术用于集成的...
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