技术编号：7983833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种芯片上支撑架的模块结构，包括一第一基板；一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；一支撑架，配置于基板之上，支撑架的一部分直接接触芯片，以降低芯片与支撑架之间的倾角；一透明基板，配置于支撑架之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中约略对准透明基板及感测区域。专利说明芯片上支撑架的模块结构技术领域[0001]本发明涉及一种半导体组件模块结构，特别涉及一种利用支撑架直接接触影像传感器的表面以降低组装倾角(assembly tilt)的芯片上支撑架的模块结构。背...
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