技术编号:7984862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种相机模组支架,包括基体,所述基体设有影像感测芯片容纳区、电容元器件容纳区,及将所述影像感测芯片容纳区与电容元器件容纳区彼此隔离的隔离墙。上述相机模组支架通过隔离墙将影像感测芯片容纳区与电容元器件容纳区彼此隔离,从而能防止电容元器件处的粉尘进入影像感测芯片的感测区。此外,还提出了一种相机模组。专利说明相机模组支架及相机模组技术领域[0001]本发明涉及成像技术领域,特别是涉及一种相机模组支架及相机模组。背景技术[0002]传统的手机相机模组通常采用板上芯片封装(C0B制程,Chip On Boa...
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