技术编号：7989219
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要多层基板（20）在其内部具备布线导体（W1～W3）、接地导体（G1～G4）、层间连接导体（V1～V5）、匹配用电感（L1）。多层基板（20）的第2主面（下表面）形成有控制信号输入端子（21）。搭载高频开关（31）的电极和布线导体（W1,W2）通过层间连接导体（V2，V3）进行导通。控制信号用布线导体（W1）形成在多层基板（20）第2主面（下表面）附近的电介质层上，高频信号布线导体（W2）形成在多层基板（20）第1主面（上表面）附近的电介质层上。俯视时与控制信号用布线导体（W1）重叠的接地导体（G3）和匹配用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。