技术编号:8000718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种手机后壳,包括壳体,壳体的一侧设置有真空隔热层。通过在壳体的一侧设置真空隔热层,大大降低了手机后壳传导到人体的热量,避免了人体的不适。专利说明一种手机后壳 技术领域 [0001]本发明特别涉及一种用于真空隔热层来实现隔热的手机后壳。 背景技术 [0002]随着科技的不断进步,电子类产品不断更新换代,其工作组件的尺寸越来越小,工作的速度和效率越来越高,其发热量也越来越大。智能手机的广泛应用,给人们带来了很大的方便,其操作更流畅、功能更强大,因此智能手机在操作过程中的发热量也比较大。 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。