技术编号:8002222
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种盖体,包括形成于该盖体一表面的卡勾,所述盖体进一步包括金属片,该金属片至少部分容纳于卡勾中,以增强该卡勾的强度。本发明还提供一种应用该盖体的电子装置。专利说明盖体及应用该盖体的电子装置 技术领域 [0001]本发明涉及一种盖体,尤其涉及一种使用寿命长的盖体及应用该盖体的电子装 置。 背景技术 [0002]现有技术,通常将盖体的卡勾卡持于本体的卡持块上,以将盖体与本体卡合。为 防止卡勾不被损坏,常采用增加卡勾厚度的方法来增强卡勾的强度。现有的卡勾的厚度为 3. 5~4· 5mm,卡持块的宽度为5?...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。