技术编号：8006533
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板制造工艺，特别是涉及高精密度挠性电路板制造工艺。电子信息产品的高速发展，对于元器件的高密度组装，已成为当前必须解决的一大问题。如何把日益增大的信息量压缩在有限的空间范围内，采用表面贴装(SMT)取代插装(THT)，借助高精密度挠性电路来实现已是不争的事实。因而，各研究机构、生产厂家均把其列为今后一段时间内占领市场的重要项目之一。现有的挠性电路板制造过程中，容易出现泊松效应，即泊松比VX、Vy是x向引起y向和y向引起x向的泊松耦合系数，由泊松效应引起的附加应力，会引起覆铜板的力距产生。而附...
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