技术编号:8006551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种可应用于多层印刷电路板的层间绝缘材料,以及一种使用该绝缘材料以制造多层印刷电路板的方法。近年来已发展一种新的印刷电路板增层方法,即,经树脂涂布的铜箔(Resin Coated Copper Foil,R.C.C.)的热压增层法,此方法所使用的绝缘芯材与上述预浸渍体热压增层法相同,其不同之处在于铜箔是经环氧树脂涂布,可直接与电路图案经热压法粘合。此法虽可减低环氧树脂的厚度而有效降低介电系数,但并无法改善铜箔的平坦度,且无法完全将盲埋孔的空隙完全填满,容易造成爆板。因此,此方法目前仅能制造最外层的...
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